フレキシブル基板
フレキ基板はさくら電子にお任せください!
フレキシブル基板の特徴である「薄さ」と「柔らかさ」を利用した、薄型化や軽量化が求められている基板
可動部分、折曲げ部やユニット間を接続するケーブルなど各種ご要望にお応えいたします。
FPC:片面、両面 長尺品も対応可能ですのでご相談ください。
リジットフレキ基板・多層フレキ基板については、海外生産を主体とし
片面・両面フレキの試作(レーザー加工・ルーター加工)量産にも対応いたします。
フレキ基板の実装は、国内対応可能で試作~量産まで承ります。
リジットフレキは4層~12層まで
試作:レーザー加工・ルーター加工・手加工にて対応。
量産:レーザー加工・トムソン・金型加工にて対応。
フレキ基板の事ならなんでもご相談ください。
片面・両面フレキ基板
国内材料 | 材料 | ベース | 銅箔厚 |
---|---|---|---|
パナソニック電工 | 片面 | 12.5~25 | 35 |
パナソニック電工 | 両面 | 12.5~50 | 18 |
ニッカン工業 | 片面 | 12.5~25 | 35 |
ニッカン工業 | 両面 | 12.5~25 | 18 |
カバーレイ | ベース | 接着層厚 | |
ニッカン工業 | 12.5~50 | 15~35 | |
接着材 | 接着層厚 | ||
日東電工 | 両面テープ | 50~80 |
材質: | ポリイミド・ポリエステル |
---|---|
補強板: | ポリイミド=50~200 |
FR-4=100~250 | |
導体保護: | カバーレイ・レジスト |
最小穴径: | 0.15mm |
最小ランド径: | 0.6mm |
最小L/S: | 50μ/50μ |
表面処理: | 半田メッキ・無電解金メッキ ロジウムメッキ・スズメッキ |
外形加工: | レーザー加工・ルーター加工 トムソン型・金型 |
使用方法: | 折り曲げ加工(あり・なし) |
シルク: | あり・なし |
その他: | TH・ULマーク |
大型サイズも製作加工 |
国内試作納期
種類 | 標準 | 特急 | 超特急 |
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片面 | 4日 | 3日 | 2日 |
両面 | 6日 | 5日 | 4日 |
多層 | 9日 | 8日 | 7日 |
リジット | 9日 | 8日 | 7日 |