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フレキシブル基板

「フレキ基板は高い」そんなイメージを一新致します。

FPC:片面 長尺品承ります。
FPC:両面 長尺品承ります。
リジットフレキ 4層~12層まで

  • 試作:レーザー加工・ルーター加工・手加工
  • 量産:レーザー加工・トムソン・金型加工

製作実績(国内・海外)

片面・両面フレキ基板

国内材料 材料 ベース 銅箔厚
パナソニック電工 片面 12.5~25 35
パナソニック電工 両面 12.5~50 18
ニッカン工業 片面 12.5~25 35
ニッカン工業 両面 12.5~25 18
       
カバーレイ   ベース 接着層厚
ニッカン工業   12.5~50 15~35
       
接着材     接着層厚
日東電工 両面テープ   50~80

単位=μ 国内

※ハロゲンフリー材もあります。

ベース 厚み: 12.5/25/50
銅箔厚み: 9/12/18/35
カバーレイ: 12.5/25/50
材質: ポリイミド・ポリエステル
補強板: ポリイミド=50~200
FR-4=100~250
導体保護: カバーレイ・レジスト
最小穴径: 0.15mm
最小ランド径: 0.6mm
最小L/S: 50μ/50μ
表面処理: 半田メッキ・無電解金メッキ
ロジウムメッキ・スズメッキ
外形加工: レーザー加工・ルーター加工
トムソン型・金型
使用方法: 折り曲げ加工(あり・なし)
シルク: あり・なし
その他: TH・ULマーク
大型サイズも製作加工

※国内試作納期
種類 標準 特急 超特急
片面 4日 3日 2日
両面 6日 5日 4日
多層 9日 8日 7日
リジット 9日 8日 7日

海外生産

リジットフレキ基板・多層フレキ基板については、海外生産を主体にしています。
片面・両面フレキの試作(レーザー加工・ルーター加工)量産も対応可能です。
納期・コストなど詳細は、お問い合わせをお願いします。

フレキ基板実装

フレキ基板の実装は、国内での対応が可能です。
試作~量産までの対応が可能です。
見積や詳細は問い合わせをお願いします。